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9月2日消息,据了解,蔚来汽车周三时,下调了第三季度汽车生产计划,这项计划从之前的23000-25000辆,下调至22500-23500辆,相较之前减少了500-1500辆。
根据蔚来方面的表示,最主要原因来自供应链。受疫情影响,ES6/EC6的A/B柱内饰板单一供应商南条全兴工厂停产了一段时间;马来西亚的疫情影响了ST意法半导体的芯片生产,而ST是博世ESP的供应商,从而也直接影响了博世对蔚来ESP的供应。
而在今年8月份,蔚来新的订单需求达到了历史最高水平,蔚来ES6与EC6的生产受到了实质性的干扰。最近几周,由于亚洲主要芯片制造国爆发新一波疫情,导致全球半导体短缺状况进一步恶化。
世界上最大的两家汽车生产制造商丰田汽车和大众汽车在8月份表示,由于半导体芯片等供应紧张,他们将在近期大幅度消减汽车产量。
除此之外,美国汽车制造商也受到芯片短缺的影响。8月初,通用汽车在北美的三家生产全尺寸皮卡的汽车制造工厂宣布停产一周。通用汽车表示:“最近的计划调整是因为,国际市场半导体供应受疫情影响限制,所导致的暂时性零件短缺造成的。”
在8月份同样受到马来西亚疫情影响的还有美国堪萨斯城的福特制造工厂,它们最近表示将要停产一周,而这家工厂生产的车型正是畅销的F-150皮卡。
作为全球半导体产品第七大出口国,马来西亚一直被誉为“半导体封测重镇”。数据显示,整个东南亚地区的半导体封测业务占全球市场份额的27%,但马来西亚一国就占到其中一半。
截止目前,已经有超过50家全球半导体制造商在当地设厂,其中不乏英特尔、英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨电子、德州仪器等国际巨头。
芯片按最终用途划分,汽车行业仅占全球半导体需求的约10%,其他更大规模的需求来自信息与通信技术行业,约占60%。有专家指出,由马来西亚疫情导致的半导体企业生产中断,波及范围将会更广。
根据美国萨斯奎汉纳金融集团追踪数据显示,自今年7月份以来,半导体芯片的交货时间,也就是从下单到出货的时间,又增长了8天,到20.2周,这是该公司自2017年开始追踪这一数据以来的最长等待时间。
编辑点评:随着疫情影响,海外半导体芯片受到的全面冲击,这也让中国的芯片行业有了更多的发展机遇。工信部表示,将碳基材料列入原材料产业发展“十四五”规划(2021-25),将碳化硅和碳基复合材料列入“十四五”产业技术创新发展规划。这也意味着碳化硅有望部分替代硅,这也让中国芯片制造商追赶外国同行提供了良机。
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