[爱卡汽车 行业资讯 原创]
近日,爱卡汽车获悉,针对汽车芯片供应紧张问题,工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等正式编制了《汽车半导体供需对接手册》,并于日前发布。
工信部电子信息司司长乔跃山表示,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。当前,计算芯片、功率芯片、存储芯片等需求持续提升。其中,算力需求升级的周期从两年缩短至半年。
对此,工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展,支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时,通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设,加大产能调配力度,提升流通环节效率,为产业平稳健康发展提供有力支撑。
据了解,对接手册收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。此外,还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,将促进汽车半导体产业链上下游协作,推广优秀的汽车半导体产品,促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。
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据悉,丰田目前正在研发“第六代”丰田Supra车型,新车将同时提供内燃机(ICE)和纯电动(EV)动力系统。另据先前海外媒体透露,其内燃机系列车型将由丰田汽车进行自主研发,并放弃与宝马汽车合作打造。此外,新车预计最快将于2025年下半年首发亮相,并有望在2026年初上市开售。
目前Stellantis首席执行官Carlos Tavares(唐唯实)已正式辞职(原计划2026年退休)。随后Stellantis集团也在一份声明中表示,公司董事会接受了辞职,并已开始寻找“新任”首席执行官;预计将在2025年上半年做出人员抉择、此外,集团现阶段将将成立临时执行委员会,由董事长John Elkann进行领导。
据了解,路特斯于近期放弃了,到2028年成为纯电动汽车制造商的计划;并宣布将在2026年推出一款新型“超级混合动力”动力系统。另据海外一份消息显示,内燃机驱动的Emira也将实现电气化,并延长其销售周期。
日前据大众汽车开发主管Kai Grünitz透露,大改款ID.3和ID.4车型都将受益于品牌的最新设计语言,并表示:“品牌将为ID.3和ID.4带来新面貌,采用全新的设计语言,从设计角度回归我们最初的出发点,回归大众汽车的特色。”
日前海外媒体曝光了一组奥迪全新一代RS 5 Avant车型路试谍照图片,新车预计最快将于2025年上半年首发亮相,并有望在同年年中或同年下半年上市开售。同时,新车也有望在明年继续以进口形式导入国内市场销售,换搭全新动力引擎后,其市场售价或将迎来小幅上涨,同级主要竞争对手包含了宝马M3、梅赛德斯-AMG C63等车型。