[爱卡汽车 行业资讯 原创]
日前，爱卡汽车获悉，北京地平线机器人技术研发有限公司已完成C2轮4亿美元的融资，由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者，能够自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，还可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。
完成C2轮4亿美元的融资之后，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。2020年12月22日，地平线启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，率先完成的是由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。C1轮融资主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
2021年上半年地平线 将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
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