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比亚迪半导体业务将分拆并登陆创业板

: 奚筱林 2021-06-18 14:35:43 来源：奚筱林 发布于: 北京

　　[爱卡汽车行业资讯原创]

　　日前，爱卡汽车获悉，比亚迪股份有限公司在6月16日举行的一次临时股东大会上，表决并通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市方案的议案》。分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，比亚迪仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

比亚迪半导体IGBT4.0晶圆

　　比亚迪半导体分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

　　本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪持有72.30%的股权，为公司的控股股东。2018-2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。

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