走进大众MEB工厂 大众的未来由此开始

　　[爱卡汽车 新能源频道 原创]

　　国产大众ID.4已经正式亮相，作为大众在华发布的首款ID.家族纯电车型，新车的重要程度不言而喻。其实ID.系列并非大众首次涉足纯电动车领域，国内的消费者对之前的朗逸纯电、宝来纯电、e-Golf等车型已经非常熟悉，之所以ID.系列此次能拥有极高的关注度，并且被大众放在如此重要的位置，主要是得益于其依托的全新MEB纯电动平台。

　　国产ID.4预计明年初上市，MEB平台这个大众电动化战略的核心也将在中国市场铺开。这次我们走进了大众位于佛山的MEB工厂，由于工厂正在紧锣密鼓的生产，并且出于保密的考虑，工厂并未开放拍摄，但是我们也获得了更多关于MEB平台和新车型的信息，接下来将为大家进行解读。

国产ID.4已经在工厂中紧锣密鼓的生产，按照大众关于MEB平台车型的规划，包括此次发布的ID.4，未来三年将向国内市场推出4款车型，明年初ID.4上市之后，还会在同年推出中大型7座SUV ID.6，2022或2023年推出中大型三厢轿车ID.5，而紧凑级SUV ID.3将在最后推出。

目前，佛山MEB智慧工厂的年总产能超过60万辆，到2024年，佛山MEB智慧工厂的生产能力将达到77万辆。产量的保障来自于高度自动化的实现，在大众MEB工厂中，涂装车间自动化率近100%、焊装车间自动化率达到90%、MEB焊装线自动化率为85%、总装车间最高21%。

虽然国产ID.系列车型的动力电池电芯采购于宁德时代，但是大众的MEB工厂承担着电池包的生产。电池车间主要包含壳体焊装线与电池装配线，通过标准化设计，实现了高水准的自动化、智能化、数字化。

　　不同于此前的MQB平台，MEB平台并没有考虑其他动力类型，完全为纯电动汽车而生。并且通过模块化的方式，提供更强的兼容性和扩展性，为日后推出不同车身尺寸、级别、车身形式的产品做准备。

MEB平台其实就是围绕动力电池而建，电池就是新平台的核心。巧克力式排布电池包与目前的无模组电池包在理念上截然相反，看上去似乎是在系统能量密度方面“开倒车”，不过大众更加追求通用性和低成本，因此更加灵活的电池包布置成为MEB平台的特点。

MEB平台的电池PACK由多个模组构成，可进行7-12个模组的组合，可以实现WLTP工况下最高550km的续驶里程。通过增减模组的数量，来提供不同续航的车型满足不同人员的需求，同时带来更加平衡的前后轴荷。更重要的是，对大众来说可以极大地降低开发成本。

　　目前MEB平台下共规划了三种电池包，未来国产车型电池包的生产都将由大众位于中国的MEB工厂承担。三种电池包的电量分别为82kWh、55kWh、62kWh，模组数量分别为12个、9个、8个，未来不排除推出更多的模组组合。国外车型采用LG的电芯，而国内车型电芯采购于宁德时代的NCM811方壳电池，单体能量密度最高为245Wh/kg，共有117Ah和156Ah两种单体规格。

本次发布的国产ID.4采用了第一种电池包类型，不过申报数据显示，电池包总容量为85kWh（实际为84.8kWh），应该是计入了冗余电量。另外两种电池包预计在明年七月、八月量产，届时会搭载于新车型之中。

　　电机方面，MEB平台采用了电机、电控、减速器“三合一”的电驱动系统，减小了体积占用，并提升电控系统的响应速度。其中后驱电机为大众自产的永磁同步电机，内部的定子使用了扁平化绕阻技术，有效提升了电机功率密度，减小驱动电机的体积，同时重量较轻，包括变速箱及电控在内的总成重量不到90kg。而前驱电机则是向麦格纳采购的交流异步电机，并且功率会小于后驱电机。

国产ID.4采用了最大功率为150kW（204马力），最大扭矩为310Nm的后驱电机。后续，最大功率225kW（306马力）的四驱版本也有望加入。

在这样的纯电平台研发思路下，为新平台下的车型带来更高利用率的空间设计。MEB平台车型具有更大的轴距、更短的前后悬、无中央通道的特点。由此，前排区域能增加140mm的长度，并且能带来更大的后排空间、更低的车内地板、更高的座椅位置、更多样的车身形式，为A+级外形的产品带来B级车的空间。

得益于长轴距和短前悬，ID.4车内净值空间达到1838mm，后排乘客拥有超过900mm的乘坐空间，同时还具备512L的行李厢空间，空间方面比传统燃油车拥有更大的优势。

　　值得一提的是，MEB平台在带来完全电动化的同时，也带来更强的智能化体验。而智能化的基础就在于MEB平台所搭载的E3电子电气架构。

大众方面号称这套E3架构与特斯拉同级，是一个全新的、可升级性、可扩展、可复用以及可移植的汽车电气架构，基于强大的ICAS运算能力、极宽的数据传输速度，智能域控及软硬件解耦，满足消费者对自动驾驶、车联网、电动化以及现代移动出行功能需求。

　　E3电子电气架构支持高度互联，智能域控制包括3个ICAS（智能域控制器）：即ICAS1舒适行驶控制器、ICAS2智能行驶控制器（目前处于开发阶段）、 ICAS3信息娱乐控制器。其中ICAS1硬件方面采用了瑞萨科技R-Car M3解决方案，为智能辅助驾驶功能提供强大的硬件支持。而ICAS3则采用了三星的V7芯片，拥有8个A76大核，继承QNX、Linux、Android三大系统，保障车内更加丰富流畅的娱乐体验。

　　得益于车载以太网技术的加入，E3架构最快能够达到1GB/s的数据传输速度，全面满足新一代车载信息娱乐系统和 ADAS系统需求，更加直观的界限效果、更为清晰的倒车影像显示，让用户时刻享受流畅、自然的操作体验。

通过E3架构，MEB新车型拥有更加优秀的车载信息娱乐系统和 ADAS系统体验。例如ID.4就将原本搭载于奔驰S这类豪车上的AR-HUD向下普及，这套增强现实型抬头显示系统可实现10米的驾驶辅助信息（转向指示、车道偏离、碰撞预警、跟车距离、行人提示），以及2.5米的车辆指示信息（车速、导航信息、交通标志、行车信息）。

而L2+级别的智能辅助驾驶系统也覆盖了包含与驾驶、泊车及改善整车安全性相关的大部分技术，将相互独立的驾驶辅助功能进行整合，可实现0-160km/h范围内的全速域覆盖，配合Pre-crash、Side Assist、360°鸟瞰式全景可视泊车等辅助系统，让用户实现更方便的智能驾驶体验。

　　编辑点评：从MEB平台来看，大众的ID.系列之所以能拥有如此高的地位，在于其肩负了大众的转型重任，一方面是通过模块化提供更强的兼容性和扩展性，以实现完全的电动化。另一方面在于全新的E3架构，一举颠覆了传统车企的电子电气设计理念，向未来通过软件定义汽车迈出关键一步。

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