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小米领投禾赛科技完成超3亿美元融资

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: 奚筱林 2021-06-09 06:36:14 来源：爱卡汽车 发布于: 北京

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　　日前，爱卡汽车获悉，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和中信产业基金。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

　　禾赛科技一直致力于开发机器人和自动驾驶汽车的“眼睛”，是全球自动驾驶激光雷达市场的领导者之一。禾赛的Pandar系列激光雷达产品凭借超高性能和可靠性，在Robotaxi和机器人市场获得了极高的市场占有率，客户遍布全球23个国家和地区的70+座城市。禾赛依靠超过500人的团队，深耕激光雷达的底层技术，在核心元器件、自研光电芯片、车规级设计流程和自动化生产、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的感知能力方面都有深厚的积累。

　　高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示：“作为自动驾驶最核心的传感器，激光雷达直接影响着自动驾驶行业的发展速度和水平。禾赛团队凭借深刻的技术积累和多年深耕，为市场提供了兼顾高性能、低成本、强稳定与可量产的创新型传感器解决方案。与此同时我们看到，激光雷达的下游应用场景日益丰富，汽车、机器人、工业等都将是这一技术大显身手的舞台。高瓴对于科技创新趋动的产业变革深信不疑，我们也相信禾赛科技将抓住这一历史性机遇。”

　　5月28日，禾赛科技规划的智能制造中心项目奠基仪式正式启动。该制造中心位于上海嘉定工业区北区核心区，占地面积约40亩，总建筑面积6.93万平方米，预计2022年全面投产。面对日益增长的产能需求，禾赛对于制造能力进行了“产能+标准”的全面升级。全新的智能制造中心将承担激光雷达的研发、生产、车规测试等功能模块，引入先进的“自动化+柔性”生产线，达成灵活的产能能力和多需求适配能力，最大程度满足客户的多元化、定制化量产需求。

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