[爱卡汽车 行业新闻 原创]
近日，根据外媒报道，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus。同时，日本政府将向这家芯片公司提供700亿日元（约35.14亿元人民币）补贴。
据悉，新公司致力于进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体，被称为“超越2纳米技术”，并计划在2027年量产。
日本在半导体行业曾非常风光，最高时占据世界半导体市场份额50%以上。但随着被美国打压，日本的半导体产业遭到打击。即便如此，日本在半导体材料和设备等产业链的上游，有着明显的优势。在半导体近20种主要原材料中，在靶材方面，前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO， 合计市占率超过50%。
硅片方面，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、德国世创和韩国LG等五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。其次是在光刻胶领域，日本的三家企业申请了行业80% 的专利，日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、罗门哈斯，日本企业在五大光刻胶企业中占据了四席，而这五家企业占据了全球85%以上的光刻胶市场份额。
编辑总结：随着世界各地对下一代半导体技术的竞争日益激烈，不论是车企还是科技企业，都意识到将核心技术掌握在自己手中的重要性。
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